반도체 관련 주요 소재 수입(2020년 기준) #semiconductor #Material #DATA #exposure equipment

Finance/Economy 2021. 12. 8. 12:57

반도체 소재 수입 상위 5개 국가

소재관련 금액 비중이 일본이 가장 크다.

품목	금액(달러)	비중(%)
실리콘웨이퍼(Silicon Wafer)	1,544,477,168	16.7
IC용 리드프레임(Leadframe)	1,242,295,769	13.5
다마신 배선용 황산구리	1,198,396,583	13
CMP 패드	972,880,124	10.5
백그라인드 테이프(Back Grind Tape)	465,059,537	5
층간절연재, 다이본드 필름(Die Bonding Film)	452,879,908	4.9
인쇄회로기판(PCB)	422,658,589	4.6
포토 레지스트(Photo Resist)	379,398,055	4.1
알루미늄으로 만든 그밖의 제품	337,844,077	3.7
무수(無水)암모니아(기체 암모니아 NH3)	331,333,142	3.6
불화수소	72,894,591	0.8
플루오린 폴리이미드	37,710,053	0.4
합계	7,457,827,596	80.9

자료: 관세청 무역 통계를 기반으로 저자(한국 반도체 산업의 공급망 리스크 대응 방안 21.11.23, KIEP 오늘 세계경제) 작성.

웨이퍼, 황산구리 관련 추가 정보

웨이퍼

실리콘웨이퍼 ① 웨이퍼(Wafer): 반도체 집적회로의 핵심 재료로 원형의 판을 의미합니다. ② 다이(Die): 둥근 웨이퍼 위에 작은 사각형들이 밀집돼 있는데요. 이 사각형 하나하나가 전자 회로가

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반도체 소자용 구리

반도체용 황산구리 전자 소자의 구리 금속 배선은 전해 도금을 포함한 다마신 공정을 통해 형성한다. 본 총설에서는 배선 형성을 위한 구리 전해 도금 및 수퍼필링 매커니즘 전해 도금은 외부에

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반도체 제조 기초 원료 조달에서 중국이 큰 비중을 차지하고 있으며, 중국의 생산 점유율이 높은 갈륨(95.7%), 텅스텐(83.6%), 마그네슘(82.0%)은 우선적으로 공급망 관리가 필요한 품목

주요 사업	일본기업
2011년 전주 진출, 삼성전자에 박막형성의 ‘Cp하프늄’ 프리커서 납품	ADEKA
2011년 천안, 현상액, CMP 슬러리, 세정액 등 생산	富士필름일렉트로닉스 머티리얼스
2012년 인천, 포토레지스트	東京応化工業
2014년 두암산업과 합작, 고순도 아산화질소 2016년 영주, SK머티리얼과 합작, CH3F, 낸드플래시 공정소재	昭和電工
2016년 SK머티리얼과 합작, 고순도 프리커스	토리케미칼
2017년 반도체용 발수건조 약액 제조	센트럴硝子
2017년 아산, B2H6 등 반도체 제조용 가스 생산	大陽日酸
2017년 천안, 반도체 제조용 삼불화질소(NF3) 가스 생산	関東電化工業
2019년 반도체 제조용 쿼츠 글래스 생산	東소이쿼츠

자료: アジア経済研究所, 日韓経済関係の新たな展開(2021), pp. 163~164