미국, 중국 반도체 정책 이슈 논의 - 향후(21.4)

미국, 중국 반도체 정책 이슈 논의

의회조사국은 중국이 최근 발표한 새로운 반도체 정책의 내용을 분석하고, 무역 협정 위반 등 의회에서 논의할 주요 이슈를 분석(21.4)

●중국제조 2025 계획의 일환으로 2030까지 반도체 분야의 국내 수요를 80%를 자체 공급한다는 목표아래, 수직 통합된 반도체 기술보유를 위한 정책에 주력
-중국 정부가 해외 반도체 기업의 지재권 획득에 적극적인 역할
-지원금, 세제 특혜, 무역 및 투자 장벽, 차별적 반독점법, 지적재산권, 조달, 표준 등 다양한 방식을 통해 해외 기업의 기술 이전 초진
-1,500억 달러(약 168조원)규모의 중국 IC 투자 산업 펀드(CICIIF)를 마련하고 기술 개발에 착수

●중국은 올해 3월 자국의 반도체 기업에 세금감면 등을 포함한 특혜 정책 방안을 발표하고 해외 반도체 기업의 기술, 지재권, 인재의 중국내로의 이전을 촉구
-미국과 대만, 홍콩, 마카오를 포함한 해외 반도체 기업이 특정 기술이나 지적재산권, 인재, R&D를 중국 내 사업 부문에 이전할 수 있도록 유도

●중국의 신규 반도체 정책을 기술 이전과 정부 인센티브를 위한 요건을 직접 연계시켰다는 점에서 2020년에 체결된 미-중1차 무역 협정 내용을 위반
-(1차무역협정)중국은 투자 거래에 있어서나 정부의 특혜를 제공하거나 지속하는 조건으로 기술 이전을 요구하거나 압력을 가하지 않는 것에 동의
-신규 반도체 정책 내용은 기술 선도와 자립에 필요한 첨단 기술획득을 위해 해외 역량을 활용하고, 해외 R&D협력, 오픈소스 기술 플랫폼의 활용, 인재 유치 정책의 활용 초점

중국 신규 정책 주요 내용
기술 발전 : 정부 혜택은 기술 수전과 발전 정도에 맞추어 변화하도록 설정되어 있으며, 해외기업 첨단 기술 지역화 촉진
수입 지원 및 혜택 : 국내에서 생산될 수 없는 기술과 제품에만 특별 세율과 관세가 적용된다는 점에서 WTO규정 위반의
                          소지가 있으며, 수입 의존도를 줄이되 수입이 불가피한 경우 정부가 대출 주선
수출 촉진 : WTO 규정을 위반하는 정부의 지원금을 바탕으로 중국의 IC, 소프트웨어, IT서비스의 수출 촉진
중국 정부 자금 지원 : 정부 가이던스 펀드, 간소화된 채권 및 자산 리스팅, 기술 및 지식재산권 보험을 통해 정부의 금융
                            적 지원 제공
해외 기술 취득 지원 : 정부가 중국의 해외 반도체 기업에 대한 인수 시도 지시 및 자금 지원
연구 협력 및 파트너십 : 새로운 정책은 중국의 14차 5개년 계획의 우선 과제 중 하나인 해외 대학과 기업과의 협력 연구
해외 인재 유치 : 정부의 인재 프로그램과 관련 예산을 바탕으로 미국과 대만 등 해외 엔지니어 전문가 유치
국내 규제 정책 활용 : 새로운 정책은 지식재산권, 표준, 조달, 반독점 기관의 규제를 활용하여 중국의 반도체 목표 촉구
법적 소송 활용 : 중국의 반도체 기업은 글로벌 시장의 경쟁자에 대한 공격적인 특허 소송 전략으로 미국 법원에 압력
해외 협회와 연계 강화 : 중국반도체산업협회는 미국의 반도체산업협회와 기술과 무역 제재에 대한 정보를 공유하고
                                대응방안 발표

SIA:반도체 산업 협회는 1977 년에 설립 된 미국 반도체 산업을 대표하는 무역 협회 및 로비 단체입니다. 워싱턴 D.C.에 위치하고 있습니다. SIA의 주요 성과 중 하나는 1990 년대 초반에 반도체에 대한 최초의 국가 기술 로드맵을 작성하는 것이었다.

●최근 미국 의회에서는 중국의 위협에 대응해 미국의 반도체 산업을 육성하기 위한 논의가 진행 중
-향후 개발될 기술에 대한 중국의 접근이나 획득을 막기 위한 보호장치 마련
-미국의 반도체 장비, 도구, 소프트웨어에 대한 수출 통제 필요성
-일본, EU와 함께 새로운 글로벌 무역 규정 및 조정안 마련