비메모리 반도체란

메모리		비메모리
정보 기억•저장	용도	연산•변환 등 정보처리
비교적 간단	칩 구조	복잡함
자본집약적, 소품종 대량생산	생산 특징	기술집약적, 다품종 소량생산
30%	시장 점유율	70%

마이크로 컴포넌트 : 수많은 명령을 담고 있다가 상황을 파악해 전자제품 등을 작동시킴

MPU(Micro processing unit) : 기계어를 해석하고 연산 처리하는 중앙처리장치(CPU)를 소형화한 칩

MCU(Micro controller unit) : 특정 시스템을 제어하기 위한 전용프로세서로 두뇌 역할을 하고 랩과 롬회로까지 내장해 전자제품은 물론 자동제어 시스템, 도난방지 시스템 등 다양하게 쓰임

로직IC : IC(AND, OR, NOR, NAND등)으로 특정 제품을 제어함, 스마트폰의 AP를 예로 들 수 있음 CPU의 기능을 수행하고 모바일 D램, 플레시메모리 등의 부품을 칩 하나에 모아 스마트폰을 작동하게함

아날로그 IC : 회로를 모아 만든 소자로 아날로그 신호처리 역할을 함, 연산증폭기가 대표적

광학반도체 : 광신호를 전기신호로 변환함, 디지털카메라를 예로 들 수 있다.

 

 

30나노 : 생산성 60%향상, 원가가 50~60나노급에 비해 2배 높음(30나노 $0.65 40나노 $0.97 50나노 $1.5)

 

메모리반도체 : 정보를 저장 / 자본집약적 성격과 단순 기능으로 대량생산으로 대규모투자로 작은 이윤으로 대량 판매를 보임

비메모리반도체 : 정보처리(연산, 논리) / 다품종으로 수요에 의해 제작, 고부가가치 기술, 투자규모 작고 수익높음

 

램은 적재되기 위해 기다리는 장소, 롬은 데이터 유지, 오직 읽기만 가능, 하드 금속 자성물질로 입힌 장치로 속도 느리고 데이터 저장 창고

이것들을 응용하여 소형화, 복합하는 과정을 만든다는 것으로 생각해볼 수 있다. 인공지능을 생각해볼 수 있다. 램과 롬과 하드 등은 어떤 인간의 뇌에 한가지 분야를 담당하는 한 분야 예를 들어 좌뇌, 우뇌라고 한다면 이들을 한 곳에 모으거나 필요한 부분을 모아 효율을 높이거나 등을 한다고 생각해볼 수 있다.

 

반도체 패키징 : 연마, 분해, 조립, 검사 / 반도체 칩에 전기적인 연결을 하고 외부 충격에 견디도록 밀봉 포장하는 후공정 / 웨이퍼에서 IC칩을 분리한 후 보드에 장착하고 반도체의 외형을 완성하는 작업 / 저급기술로 간주되었으나 제품 소형화와 다기능화 다품종으로 복잡화 되며 후공정 과정도 중요해짐

 

시스템반도체(비메모리 반도체) : 정보처리 목적으로 제작된 반도체이며 CPU와 마찬가지로 특수한 기능을 수행하는 만큼 고도의 회로 설계기술로 만들어진다. 복잡한 칩 구조로 4차 산업시대를 맞이하며 IoT, 자율주행차, 웨어러블 디바이스 구현 등을 위해 필요하며 점점 다양화 고도화 될 것으로 보임, 용도에 따라 각각 필요한 기능을 가지는 칩이 필요해지며 2만 여가지의 이상으로 종류가 더 다양화 될것이며 가전제품, 차량 등 생활에 사용되는 물건들에 들어가면서 연산과 논리입혀지며 사물인터넷 연결로 될 것으로 보임

반도체 생산 분담